[发明专利]封装天线及其制造方法有效
| 申请号： | 202010055525.0 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113140887B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张雪松;王谦;蔡坚 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 胡婷婷 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：基板单元，该基板单元包括芯片以及依次层叠且连接的第一芯板、中间金属层、第二芯板和外侧金属层，外侧金属层形成有天线图形，中间金属层形成有反射地平面，第一芯板的第一外表面开设有凹槽，芯片容纳并固定在该凹槽中且其外表面至少与第一外表面齐平；以及再布线层，该再布线层设置在第一外表面和芯片的外表面上，并且包括RDL金属层，该RDL金属层形成有系统地平面以及扇出引线和用于植焊球的焊盘；其中，RDL金属层通过过孔连接于芯片并且通过贯穿基板单元的多个通孔连接于中间金属层和外侧金属层。该封装天线不仅能够减小封装尺寸，而且还能够降低损耗和封装寄生参数，优化天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010055525.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
