[发明专利]一种封装基板制造工艺在审
| 申请号： | 202010048410.9 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111244028A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陈钦泽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板制造工艺，包括：将第一导电片和绝缘件以导电凸起与凹腔相对的方式进行层叠压合，使导电凸起收容于凹腔中，将第二导电基片层叠压合于绝缘件远离第一导电片的一侧，制得母材；在母材上制作穿孔；对母材进行加工以除去导电凸起和第一导电基片与导电凸起正对的部位，形成供芯片安装的收容腔；对第一导电基片进行加工形成焊盘，对第二导电基片进行加工形成线路，在穿孔中电镀导电材料形成用于连接焊盘和线路的导通孔，制得封装基板半成品；对封装基板半成品进行切割，制得封装基板。本发明的封装基板制造工艺制得的封装基板自带收容腔，可以缩短流程，降低成本，而且降低了加工难度，从而提高产品精度和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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