[发明专利]激光焊接系统在审
| 申请号： | 201980102157.6 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114667198A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 小林靖典 | 申请（专利权）人： | 株式会社小林制作所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/242;B23K26/244 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨雪玲;孙东喜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在没有操作者动作的情况下校正用于焊接待焊接物体的激光束的位置偏移。照射器12通过使待焊接物体60和用于发射激光束的喷嘴14相对移动，沿着待焊接物体60的焊接部位进行焊接。臂装置20可移动地保持喷嘴14，同时沿焊接部位的方向向喷嘴14施加偏置力，从而通过使喷嘴14与待焊接物体60接触来用激光束照射焊接部位。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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- 为了实现在其中以所需高精度除去在所需焊接区域中的铝镀层的状态下进行焊接，使用碱性溶液除去在焊接区域(151)中的镀层(103)和在焊接区域(152)中的镀层(104)以形成预处理镀铝钢板(101a)，并且使用碱性溶液除去在焊接区域(153)中的镀层(123)和在焊接区域(154)中的镀层(124)以形成预处理镀铝钢板(121a)。
- 定位焊方法及定位焊装置-201880053278.1
- 大胁桂;川口勋;牧聪美;山本幸生;松尾拓树 - 株式会社IHI检查计测;株式会社多田野
- 2018-08-23 - 2020-04-17 - B23K26/21
- 本发明提供一种定位焊方法及定位焊装置，能够使进行了定位焊的接合部的强度提高，并且能够降低焊道的堆高。本实施方式的定位焊方法是在正式焊接前将第一接头(1)与第二接头(2)的接合部(3)的一部分以规定间隔临时固定的定位焊方法，其特征在于，向接合部(3)供给填充金属(W)，使激光(L)偏转并向接合部(3)照射，由激光(L)将填充金属(W)切断并熔敷于接合部(3)。
- 专利分类
