[发明专利]电子部件的制造方法有效
申请号: | 201980093218.7 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN113508444B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 玉谷康浩;楠田和哉;古川刚史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G9/012 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的电子部件的特征在于,具备:长方体状的电子部件坯体,具有内部电极;第1外部电极,形成在上述电子部件坯体的第1端面以及底面,并与从上述第1端面露出的上述内部电极电连接;以及第2外部电极,形成在上述电子部件坯体的第2端面以及底面,并与从上述第2端面露出的上述内部电极电连接,上述第1外部电极是形成在上述第1端面以及上述底面的电极一体化而成的,上述第1端面处的电极厚度比上述底面处的电极厚度薄,上述第2外部电极是形成在上述第2端面以及上述底面的电极一体化而成的,上述第2端面处的电极厚度比上述底面处的电极厚度薄。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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