[实用新型]一种BGA封装的电容焊盘优化结构有效
| 申请号： | 201922433403.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211702544U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 罗青;贺伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA封装的电容焊盘优化结构，包括两个电容焊盘，两个所述电容焊盘相背的一端内凹，两个所述电容焊盘设置在两个临近的呈对角分布的过孔之间。本实用新型将电容焊盘加宽，并将靠近过孔的一端内凹形成圆弧，令电容焊盘尽可能地接近所设置的过孔位置，同时将电容焊盘在过孔中间呈对角线分布，充分利用过孔之间的空隙，增大过孔和焊盘的间距，使其达到安全距离；一方面能够在成本不变的情况下做到最优处理，令滤波电容能够达到最佳的滤波效果，更适合微小的BGA器件，跟紧科技发展的步伐，另一方面更能够充分利用过孔之间的空隙，可将更多的小电容靠近电源的管脚，极大地提高产品的可靠性，增强其工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 电容 优化结构 | ||
【主权项】：
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