[实用新型]一种新型硅研磨片有效

专利信息
申请号: 201922259169.X 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211053427U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 栾国旗 申请(专利权)人: 天津美芯电子科技有限公司
主分类号: B24B37/16 分类号: B24B37/16;B24B55/06
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地址: 300352 天津市津南区葛沽镇滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型创造提供了一种新型硅研磨片,包括研磨片本体,在研磨片本体下表面设有内凹槽,在内凹槽内设有吸附件;所述研磨片本体下表面除内凹槽以外部分设有磨料层;所述内凹槽设有四个,每相邻的两内凹槽均相互垂直但不连通,且每相邻的两内凹槽均构成T型结构。本实用新型创造结构简单,通过在研磨片本体下表面设置数个内凹槽,不仅利于研磨时磨盘的散热,同时通过在内凹槽内设计吸附件,可以有效的吸附研磨产生的磨屑,避免磨屑四处飞散污染环境。
搜索关键词: 一种 新型 研磨
【主权项】:
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  • 王林丹 - 湖州华通研磨制造有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-02-26 - B24B37/16
  • 本发明涉及研磨装置的技术领域,尤其是一种可调节研磨装置,其包括底座,所述的底座上端面上沿圆周方向固定若干壳体,所述的壳体底部端面上设置通孔槽,所述的壳体内嵌入式固定磨料,所述的磨料下端穿过通孔槽后端部固定在推板一侧,所述的推板活动设置在底座一侧;所述的推板上沿圆周方向上垂直设置若干推杆。该可调节研磨装置,结构简单,可以实现磨料的反复安装使用,便于研磨过程中的调节,提高其使用便利性和使用寿命,便于广泛推广和使用。
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