[实用新型]导电胶膜有效
| 申请号： | 201922059110.6 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN210575923U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王佑民 | 申请（专利权）人： | 麒烨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导电胶膜，包含导电基材、接合于导电基材上的第一导电胶层、接合于第一导电胶层上的多孔薄膜以及接合于多孔薄膜上的第二导电胶层。多孔薄膜是由多根纤维所构成且具有多个通孔。第二导电胶层通过多孔薄膜的多个通孔与第一导电胶层接合。第一导电胶层的第一粘着力大于第二导电胶层的第二粘着力。第二导电胶层的第二粘着力等于或小于400gf。多孔薄膜的厚度等于或小于50μm。本实用新型的导电胶膜能供小尺寸垂直型态半导体裸晶进行电气特性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 胶膜 | ||
【主权项】：
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