[实用新型]导电胶膜有效

专利信息
申请号: 201922059110.6 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN210575923U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王佑民 申请(专利权)人: 麒烨科技有限公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导电 胶膜
【权利要求书】:

1.一种导电胶膜,其特征在于,包含:

导电基材;

第一导电胶层,接合于所述导电基材上;

多孔薄膜,接合于所述第一导电胶层上,所述多孔薄膜是由多根纤维所构成且具有多个通孔;以及

第二导电胶层,接合于所述多孔薄膜上,所述第二导电胶层通过所述多个通孔与所述第一导电胶层接合,其中所述第一导电胶层的第一粘着力大于所述第二导电胶层的第二粘着力,所述第二导电胶层的所述第二粘着力等于或小于400gf,所述多孔薄膜的第一厚度等于或小于50μm。

2.根据权利要求1所述的导电胶膜,其特征在于,所述第一导电胶层包含第一胶本体层以及多颗第一导电颗粒,所述多颗第一导电颗粒系均匀分布于所述第一胶本体层以及所述多个通孔内。

3.根据权利要求2所述导电胶膜,其特征在于,所述第二导电胶层包含第二胶本体层以及多颗第二导电颗粒,所述多颗第二导电颗粒均匀分布于所述第二胶本体层以及所述多个通孔内。

4.根据权利要求2所述的导电胶膜,其特征在于,所述第二导电胶层的第二厚度等于或小于15μm。

5.根据权利要求4所述的导电胶膜,其特征在于,所述第一导电胶层的第三厚度等于或小于15μm。

6.根据权利要求5所述的导电胶膜,其特征在于,所述导电基材的第四厚度等于或小于200μm,所述导电基材是选自由铜箔、铝箔以及导电布所组成的群组中的其一。

7.根据权利要求6所述的导电胶膜,其特征在于,所述导电基材的第一表面电阻等于或小于0.1Ω,所述第二导电胶层的第二表面电阻等于0.1Ω。

8.根据权利要求7所述的导电胶膜,其特征在于,所述多孔薄膜的所述多个通孔的孔径等于或小于30μm。

9.根据权利要求8所述的导电胶膜,其特征在于,所述导电胶膜供半导体裸晶进行电气特性测试,其中所述半导体裸晶包含上电极以及下电极,所述半导体裸晶以所述下电极粘着于所述第二导电胶层上,所述半导体裸晶的长边等于或小于6mil,所述半导体裸晶的宽边等于或小于6mil。

10.根据权利要求9所述的导电胶膜,其特征在于,所述半导体裸晶的所述长边等于6mil,所述半导体裸晶的所述宽边等于6mil,所述电气特性测试施加测试电流为0.01mA且在顺向偏压下,所述电气特性测试的误差跳动范围为±0.02V。

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