[实用新型]一种LED封装支架及封装体有效
| 申请号： | 201921904985.5 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210628301U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 潘静;魏亚河;饶臻然 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体，其中LED封装支架包括绝缘的基座，嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚，所述基座上具有一固晶面，该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上，并且所述第一固晶区和第二固晶区被基座阻隔，以解决现有的小尺寸灯珠封装多颗芯片时，易出现因固晶银胶溢胶而造成的短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
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