[实用新型]一种带通型光电探测器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种带通型光电探测器封装结构，包括管座、感光元器件、信号放大器、管帽，在所述管座的中心开设有沉孔，在所述沉孔内装设所述感光元器件，在所述沉孔旁侧的管座的表面固定安装有所述信号放大器，所述管帽罩盖于所述管座的上方并与管座周侧的封帽定位缘相接触，在该管帽的中央贯通开设有透光窗口，该透光窗口位于所述感光元器件的正上方，在所述管帽的内壁通过支架固定有滤波片，所述滤波片位于所述透光窗口的正下方。其显著效果是：降低了光组件的复杂度，提高了光组件的生产效率；有效的缩短了器件的工作距离，实现了光组件的小型化和密集化封装。