[实用新型]大功率LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构有效
| 申请号： | 201921414880.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN211404499U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾迪恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有发光层，第一透明基板的宽度a大于等于发光层宽度b的1.5倍，第一透明基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在发光层的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与第一透明基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，发光芯片发出的光通过芯片表面的荧光胶层和第一透明基板表面的发光层复合形成白光，荧光胶层只覆盖第一透明基板上发光层的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 灯条用 封装 含有 结构 | ||
【主权项】：
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