[实用新型]一种集成电路封装散热结构

摘要

本实用新型涉及一种集成电路封装散热结构，它主要包括引脚，所述的引脚设置与绝缘外壳四周，所述的绝缘外壳底部开有芯片安装槽，所述的芯片安装槽内部设置绝缘膜，所述的绝缘膜上方的绝缘膜外壳内设置有水冷管，所述的水冷管上方使用管夹固定，所述的管夹上方设置有陶瓷层，所述的陶瓷层上方设置有陶瓷柱，本实用新型有效解决了现有技术中封装散热效果较差、IC芯片在使用时工作环境温度过高、影响IC芯片的使用寿命等问题，并且散热性能较强，可以有效增长IC芯片的使用寿命，总的本实用新型具有散热性能强、散热效率快、保护性强、增长IC芯片的使用寿命等优点。