[实用新型]一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具有效
| 申请号： | 201921246554.4 | 申请日： | 2019-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN210182349U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吴家健;姚霜霜;尹佳军 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件的封装技术领域，本实用新型公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本实用新型结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 应力 释放 汽车 二极 管用 烧结 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷捷半导体有限公司，未经捷捷半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921246554.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
