[实用新型]一种COB光源有效
| 申请号： | 201921115353.0 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209912892U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB光源，该COB光源包括表面设置有线路层的陶瓷基板、固定在陶瓷基板上且通过电极与线路层相连的共晶芯片、焊接在陶瓷基板上且与线路层相连的导电端子，还包括：设置在共晶芯片的四周及导电端子的四周的白墙硅胶、设置在共晶芯片的外围的围坝胶、设置在围坝胶内且位于共晶芯片表面的荧光粉胶层。本申请公开的上述技术方案，利用共晶芯片作为COB光源的芯片而固定在表面设置有线路层的陶瓷基板上，并在共晶芯片的四周及与线路层相连的导电端子的四周设置白墙硅胶，以提高高功率高光密度的COB光源的可靠性和发光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶 线路层 芯片 陶瓷基板 光源 导电端子 表面设置 围坝胶 硅胶 本实用新型 荧光粉胶层 发光性能 芯片表面 高功率 电极 高光 焊接 外围 申请 | ||
【主权项】：
1.一种COB光源，其特征在于，包括表面设置有线路层的陶瓷基板、固定在所述陶瓷基板上且通过电极与所述线路层相连的共晶芯片、焊接在所述陶瓷基板上且与所述线路层相连的导电端子，还包括：/n设置在所述共晶芯片的四周及所述导电端子的四周的白墙硅胶、设置在所述共晶芯片的外围的围坝胶、设置在所述围坝胶内且位于所述共晶芯片表面的荧光粉胶层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波升谱光电股份有限公司，未经宁波升谱光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921115353.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全自动IC平面固晶机的自动扩膜晶框机构
- 下一篇：一种散热型发光二极管
