[实用新型]一种组装式电子组装盒有效
| 申请号： | 201920664094.0 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN210202237U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 邹涛;汪洪伟;王强 | 申请（专利权）人： | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 621006 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种组装式电子组装盒，包括底座、第一模组、第二模组以及上盖；所述底座设置有第一通孔、第二通孔以及一对卡头，所述第一模组设置有第一PIN针以及第一卡槽，所述第二模组设置有第二PIN针以及第二卡槽，所述上盖设置有第三卡槽，所述第一PIN针能够插接于所述第一通孔中，所述第二PIN针能够插接于所述第二通孔中，所述卡头能够同时与所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合。本实用新型通过卡头将底座、第一模组、第二模组以及上盖组装成为一个盒体，每个模组中的电子元件可单独绕线，互不干扰，降低了绕线难度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 电子 | ||
【主权项】：
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