[实用新型]一种新型八引脚芯片有效
| 申请号： | 201920561669.6 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209822630U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型八引脚芯片。所述新型八引脚芯片，包括：芯片本体和安装板；端子，所述端子封装于所述芯片本体上；引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子的数量为八个且均匀分布于所述芯片本体正面上下的两侧，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应，所述芯片本体的背面固定连接有固定块，所述固定块的数量有八个，固定块上卡接有保护板，所述保护板为透明材质制成，所述保护板上固定连接有卡扣，所述卡扣的数量有八个。本实用新型提供的新型八引脚芯片具有可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 引脚 端子安装槽 引线框架 保护板 固定块 本实用新型 芯片 安装板 卡扣 半导体封装 背面固定 技术支持 透明材质 上卡 制程 封装 | ||
【主权项】：
1.一种新型八引脚芯片，其特征在于，包括：芯片本体和安装板；/n端子，所述端子封装于所述芯片本体上；/n引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；/n端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上。/n
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