[实用新型]气体传输装置有效
| 申请号： | 201920458475.3 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209981173U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 周舟;周亚勇;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种气体传输装置，包括：止逆阀板，设置于所述气体传输装置底部，包括止逆阀，所述止逆阀设置在所述气体传输装置底部，用于防止外界气体从所述气体传输装置底部进入所述气体传输装置。上述气体传输装置通过设置在所述气体传输装置底部的止逆阀板来防止外界环境中的颗粒进入到所述气体传输装置内部，可以降低所述气体传输装置内部的晶圆被颗粒沾染的可能性，减少晶圆表面出现颗粒杂质，防止晶圆发生颗粒缺陷，提高晶圆的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 气体传输装置 晶圆 止逆阀板 止逆阀 发生颗粒 晶圆表面 颗粒杂质 外界环境 外界气体 良率 沾染 加工 | ||
【主权项】：
1.一种气体传输装置，其特征在于，包括：/n止逆阀板，设置于所述气体传输装置底部，包括止逆阀，所述止逆阀设置在所述气体传输装置底部，用于防止外界气体从所述气体传输装置底部进入所述气体传输装置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920458475.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热处理系统
- 下一篇：一种高精度的电池串排版定位装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
