[实用新型]一种线路板金手指镀层的线路分布结构有效
| 申请号： | 201920420281.4 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209914172U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张彪 | 申请（专利权）人： | 张彪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 462000 河南省漯河市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种线路板金手指镀层的线路分布结构，包括一阶导电线路，提供镀层工作电源；分导线路，与线路板上的每个金手指连接；整体二阶导电线路，将所有的分导线路统一连接；双导线桥，将线路板的隔断连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接；分段二阶导电线路，将线路板连续金手指对应的分导线路连接；独立导线桥，将线路板连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接，本方案将同一排金手指的中低电流区优先得到较大电流，弥补其较低的镍金厚度，同时靠近边上高电流区得到较小电流，得到较均匀的镍厚和金厚。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路 金手指 线路板 二阶 一阶 镀层 本实用新型 低电流区 独立导线 分布结构 高电流区 工作电源 线路连接 大电流 双导线 小电流 隔断 镍金 分段 统一 | ||
【主权项】：
1.一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：包括/n一阶导电线路(1)，提供镀层工作电源；/n分导线路(2)，与线路板上的每个金手指连接；/n整体二阶导电线路(3)，将所有的分导线路统一连接；/n双导线桥(4)，将线路板的隔断连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张彪，未经张彪许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920420281.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
