[实用新型]一种线路板金手指镀层的线路分布结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种线路板金手指镀层的线路分布结构，包括一阶导电线路，提供镀层工作电源；分导线路，与线路板上的每个金手指连接；整体二阶导电线路，将所有的分导线路统一连接；双导线桥，将线路板的隔断连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接；分段二阶导电线路，将线路板连续金手指对应的分导线路连接；独立导线桥，将线路板连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接，本方案将同一排金手指的中低电流区优先得到较大电流，弥补其较低的镍金厚度，同时靠近边上高电流区得到较小电流，得到较均匀的镍厚和金厚。

技术领域

本实用新型实施例涉及金属镀层技术领域，具体涉及一种线路板金手指镀层的线路分布结构。

背景技术

线路板金手指生产过程需在一排铜手指的铜面上用电镀的方式镀上镍和金变成一排金手指，现有技术方式是向每根金手指上通电的线路均匀排列，因尖端效应的影响，电荷的分布不均匀，在最边第1根金手指为高电流分布区，其上镀的镍和金最厚，越靠近中间的金手指电流分布越低，镀的镍厚和金厚越薄，均匀性差。为满足厚度最小值要求，需把整体镍和金厚度镀厚，增加了成本，也较难满足客户均匀性及CPK的品质要求。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种线路板金手指镀层的线路分布结构，采用先对中低电流区进行供电的方式，以解决现有技术中镀层不均，镀层成本高的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：一种线路板金手指镀层的线路分布结构，包括

一阶导电线路，提供镀层工作电源；

分导线路，与线路板上的每个金手指连接；

整体二阶导电线路，将所有的分导线路统一连接；

双导线桥，将线路板的隔断连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述双导线桥连接在隔断后的连续金手指中间位置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述双导线桥距离线路板连续金手指的最外侧手指最远。

作为本实用新型的一种优选方案，所述整体二阶导电线路还可以为分段二阶导电线路，将线路板连续金手指对应的分导线路连接；

作为本实用新型的一种优选方案，所述分段二阶导电线路将隔断后的分导线路分段连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述双导线桥与分段二阶导电线路的连接点对应于线路板连续金手指的中间位置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述双导线桥还可以为独立导线桥，将线路板连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述独立导线桥连接在没有被隔断的连续金手指中间位置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述独立导线桥距离线路板连续金手指的最外侧手指最远。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

本实用新型先对金手指的中间进行通电，使得同一排金手指的中低电流区优先得到较大电流，弥补其较低的镍金厚度，同时靠近边上高电流区得到较小电流，镍金厚度降低，这样得到较均匀的镍厚和金厚。整体镀厚降低即可满足厚度最小值要求，降低了成本且均匀性更能满足客户均匀性及CPK的品质要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。