[实用新型]贴膜机有效
| 申请号： | 201920344387.0 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747465U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王建勋;谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于贴膜装置移动至切膜装置的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、拉膜升降驱动件、以及拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜装置并位于晶圆的正上方，贴膜装置将干膜贴覆于晶圆表面使得晶圆与干膜粘接，拉膜机构将粘接有晶圆的干膜拉动至切膜装置，切膜装置沿晶圆的边界将多余的干膜切除，进而完成晶圆的贴膜，实现了干膜的自动输送、干膜的自动贴覆以及干膜的自动切割，实现了对晶圆进行贴膜处理，并将晶圆边界外的干膜切除的自动化以及连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜 拉膜 晶圆 切膜装置 贴膜装置 拉膜机构 送膜机构 贴覆 贴膜 粘接 切除 本实用新型 升降驱动件 晶圆边界 晶圆表面 驱动组件 自动切割 自动输送 安装架 固定座 滑动座 贴膜机 导辊 压块 自动化 移动 | ||
【主权项】：
1.贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于所述贴膜装置移动至所述切膜装置的拉膜机构；所述拉膜机构包括拉膜固定座、与所述拉膜固定座滑动连接的拉膜滑动座、用于驱动所述拉膜滑动座移动的拉膜驱动组件、与所述拉膜滑动座相连的拉膜安装架、设于所述拉膜安装架的拉膜导辊、设于所述拉膜滑动座的拉膜升降驱动件、以及设于所述拉膜升降驱动件的输出端且与所述拉膜导辊相配合的拉膜压块。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
