[实用新型]去除封装结构散热盖的装置有效
| 申请号： | 201920316980.4 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209626186U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王艳;刘永祥;何志丹;宁福英 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种去除封装结构散热盖的装置，去除封装结构散热盖的装置包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；刀片机构，所述刀片机构包括刀片和控制单元，所述刀片位于承载平台表面，所述刀片与控制单元连接，控制单元控制所述刀片沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。将封装结构放入凹槽后，刀片机构提供切割力，分离封装结构的散热盖。采用去除封装结构散热盖的装置机械化分离散热盖与基板，省时省力，且安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 散热盖 承载平台 刀片 去除 刀片机构 表面方向 切割力 放入 基板 可动 省时 省力 机械化 平行 | ||
【主权项】：
1.一种去除封装结构散热盖的装置，其特征在于，包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；刀片机构，所述刀片机构包括刀片和控制单元，所述刀片位于承载平台表面，所述刀片与控制单元连接，控制单元控制所述刀片沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
