[实用新型]一种半导体器件封装装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件封装装置，包括上盖板、下盖板、下凹槽、上凹槽、封装基板、芯片和封装胶，所述上盖板的下方设置有下盖板，且上盖板的下方内部镶嵌有上凹槽，并且下盖板的上方内部表面镶嵌有下凹槽，所述下凹槽的内部上方设置有封装基板，且封装基板的表面固定有芯片，所述下盖板的一侧位置安装有注塑孔，且注塑孔的底部表面预留有预留槽，且预留槽中间贯穿的拉杆的顶端与活塞头相连接，并且活塞头的顶端设置有放置在上凹槽内部的封装胶。该半导体器件封装装置在进行注塑使用的过程中可以很好的对封装胶的注塑量进行控制，以及在进行封装的过程中可以使得封装基板的底部进行灵活的移动，避免芯片与封装基板出现断裂的现象发生。

主权项

1.一种半导体器件封装装置，包括上盖板(1)、下盖板(2)、下凹槽(201)、上凹槽(3)、封装基板(4)、芯片(5)和封装胶(6)，其特征在于：所述上盖板(1)的下方设置有下盖板(2)，且上盖板(1)的下方内部镶嵌有上凹槽(3)，并且下盖板(2)的上方内部表面镶嵌有下凹槽(201)，所述下凹槽(201)的内部上方设置有封装基板(4)，且封装基板(4)的表面固定有芯片(5)，所述下盖板(2)的一侧位置安装有注塑孔(7)，且注塑孔(7)的底部表面预留有预留槽(9)，且预留槽(9)中间贯穿的拉杆(10)的顶端与活塞头(8)相连接，并且活塞头(8)的顶端设置有放置在上凹槽(3)内部的封装胶(6)。