[实用新型]一种自动切割装置有效
申请号: | 201920215125.4 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209626184U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 刘勇辉;谢海龙;黄韶湖;杨帅;余俊华;张红江;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 彭海民 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种自动切割装置,包括:底板、X轴平台、Y轴平台、Z轴切割平台、旋转载台和控制器。通过控制器对X轴平台、Y轴平台、Z轴切割平台和旋转载台进行自动化控制,在将待切割产品放置好之后,启动控制器即可自动控制X轴平台、Y轴平台、Z轴切割平台和旋转载台的相应运动动作,由于视觉识别组件与刀具组件同时安装在Z轴底板上而同步地在X轴方向上移动,因而利用视觉识别组件对待切割产品的切割路径进行位置识别并通过旋转载台进行辅助校正,从而完成对待切割产品的切割操作,通过控制器实现完全自动化切割操作,减少人工操作参与,减少了校正误差,实现精确切割而提高切割良率,应用自动化切割流程从而提高切割工作效率。 | ||
搜索关键词: | 切割 旋转载台 切割平台 自动切割装置 视觉识别 控制器 自动化 切割工作效率 底板 本实用新型 控制器实现 启动控制器 自动化控制 产品放置 刀具组件 切割路径 人工操作 位置识别 校正误差 运动动作 上移动 良率 校正 应用 | ||
【主权项】:
1.一种自动切割装置,其特征在于,包括:底板(10);X轴平台(20),包括横梁底座(21)、横梁(22)和X轴移动组件(23),所述横梁底座(21)固定设置于所述底板(10)上,横梁(22)的两端分别对应连接一个所述横梁底座(21)而形成龙门架,所述X轴移动组件(23)安装在所述横梁(22)上;Y轴平台(30),包括Y轴导轨(31)、Y轴动力机构(32)和滑块(33),所述Y轴导轨(31)固定在所述底板(10)上且穿过所述龙门架设置,所述滑块(33)可滑动地安装在所述Y轴导轨(31)上,Y轴动力机构(32)设置在所述底板(10)上,所述Y轴动力机构(32)驱动所述滑块(33)沿所述Y轴导轨(31)移动;Z轴切割平台(40),包括Z轴底板(41)、刀具运动组件(42)、刀具组件(43)和视觉识别组件(44),所述Z轴底板(41)固定在X轴移动组件(23)的移动部上,所述刀具运动组件(42)安装在所述Z轴底板(41)上,所述刀具组件(43)安装在所述刀具运动组件(42)上,所述刀具运动组件(42)带动所述刀具组件(43)上下移动,所述刀具组件(43)的刀具刃边的延伸方向与所述横梁(22)的延伸方向平行,所述视觉识别组件(44)固定在所述Z轴底板(41)上,所述视觉识别组件(44)与所述刀具组件(43)并列设置;旋转载台(50),包括载台底板(51)、旋转运动组件(52)和真空载台(53),所述载台底板(51)固定连接在所述滑块(33)上,所述旋转运动组件(52)设置在所述载台底板(51)上,所述真空载台(53)设置在所述旋转运动组件(52)上,所述真空载台(53)位于所述刀具组件(43)的正下方;控制器,所述控制器分别与所述X轴移动组件(23)、所述Y轴动力机构(32)、所述刀具运动组件(42)、所述视觉识别组件(44)、以及所述旋转运动组件(52)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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