[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201920031724.0 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN209861251U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 刘立坤;李艳禄;王军花 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 习冬梅;薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层。本实用新型的电路板结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 内层线路板 胶层 基材层 本实用新型 芯片 线路层 贴设 阻层 电路板 电路板结构 包覆 紧凑 背离 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，其特征在于，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层。/n
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