[发明专利]集成器件在审
| 申请号： | 201911350046.5 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113038701A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H01R12/52;H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，连接器包括绝缘体，与第一焊盘电连接的第一导电体和与第二焊盘电连接的第二导电体，第一焊盘和第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，第一焊盘和第一导电体两者中的另一个上凹设有与第一导向柱插接的第一导向孔，第一导电体和第二导电体之间连接有导电介质，第一导向柱和第一导向孔可导电。本发明的集成器件组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 器件 | ||
【主权项】：
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