[发明专利]一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法在审
| 申请号： | 201911341872.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110958789A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦;汪涛;钱发树 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 崔娟 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。将刚挠结合板中的多层铜软板按内、中、外分为三组，并分别进行加工以及层压，以制得多阶埋盲孔的刚挠结合板。加工效率高，层压后的最终产品的爆板率、分层率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多阶埋盲孔 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
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