[发明专利]一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法在审
| 申请号： | 201911333707.3 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111044881A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市美浦森半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/44 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法，包括测试底板，所述测试底板的上表面开设有与测试卡相配合的凹槽，所述测试底板的下表面固定连接有安装框，所述安装框内通过夹紧装置夹紧有散热风扇，所述散热风扇的下端固定连接有支撑框；所述夹紧装置包括对称设置在安装框内的夹紧板，所述安装框内通过移动机构连接有移动板，所述夹紧板固定连接在移动板的侧壁上，所述移动板的顶端倾斜固定连接有推动板，所述推动板的上表面滑动连接有推杆，所述推杆的顶端固定连接有活动板，所述活动板的上表面固定连接有堵块，本发明便于实现对测试卡的散热降温，便于测试卡的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 卡控温 系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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