[发明专利]端子和端子连接结构有效
| 申请号： | 201210021572.9 | 申请日： | 2012-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102623814A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 池田贵之 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;林宇清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种端子连接结构，包括：基板和端子。发热元件安装在该基板上。接触部设置在所述端子中并且与所述发热元件相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种端子，被构造成连接到上面安装有发热元件的基板上的图案，该端子包括：接触部，该接触部被构造成连接于所述发热元件。
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