[发明专利]封装体在审
| 申请号： | 201911191189.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111244082A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴志伟;余振华;余国宠;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装体包括第一管芯、第二管芯、桥结构、包封体以及重布线层结构。第一管芯与第二管芯并排设置。桥结构设置在第一管芯及第二管芯之上，以电连接第一管芯与第二管芯。包封体侧向包封第一管芯、第二管芯及桥结构。重布线层结构设置在桥结构的背侧及包封体之上。重布线层结构包括绝缘结构及导电图案，导电图案设置在绝缘结构之上且延伸穿过绝缘结构及延伸穿过桥结构的衬底，以在桥结构的衬底中形成至少一个穿孔。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911191189.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于双重底的双重底元件
- 下一篇：半导体封装及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
