[发明专利]SIG软硬线路板连接结构在审
| 申请号： | 201911156643.4 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110958770A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 朱昀;小菅正;邵亚逢;彭杰;杨建锋 | 申请（专利权）人： | 昆山建皇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件技术领域，涉及一种SIG软硬线路板连接结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置相对的若干上金手指，所述下贴合部和所述上贴合部通过焊接胶贴合，并使下金手指和上金手指一一接触。本软硬线路板制造工艺简单，厚度要求很低，但是能够实现可靠的导电连接，节省了制造时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | sig 软硬 线路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
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