[发明专利]SIG软硬线路板连接结构

说明书

本发明属于电子元器件技术领域，涉及一种SIG软硬线路板连接结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置相对的若干上金手指，所述下贴合部和所述上贴合部通过焊接胶贴合，并使下金手指和上金手指一一接触。本软硬线路板制造工艺简单，厚度要求很低，但是能够实现可靠的导电连接，节省了制造时间和成本。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种SIG软硬线路板连接结构。

背景技术

软硬线路板是由柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)搭接形成的电子部件。PCB方便与产品基础固定，FPC用来方便PCB之间的连接。电子元件的连接接头样式多变，但随着电路的密集程度增加，连接方式也要求轻薄化。以往在两者的结合部位需要经过将近十次增层来实现连接，每次增层都必会增加一定厚度。所以就算每层做到很薄，整体厚度依旧很大，况且做薄各层需要更为复杂的工艺，十分耗费时间和成本。因此有必要提供一种新的连接结构来解决以上问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种SIG软硬线路板连接结构，其能够简化PCB和FPC的连接结构，在低制造成本下获得轻薄化的产品。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种SIG软硬线路板连接结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置相对的若干上金手指，所述下贴合部和所述上贴合部通过焊接胶贴合，并使下金手指和上金手指一一接触。

具体的，所述焊接胶中分散有能够让上金手指与下金手指导通的导电微粒。

进一步的，所述导电微粒的材料为锡和镍。

具体的，所述上金手指之间的间距为0.2mm，所述下金手指之间的间距为0.2mm。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本软硬线路板制造工艺简单，厚度要求很低，但是能够实现可靠的导电连接，节省了制造时间和成本。

附图说明

图1为实施例SIG软硬线路板连接结构的剖面图；

图2为PCB的下贴合部的局部结构图；

图3为FPC的上贴合部的局部结构图；

图4为连接部位的放大剖视图。

图中标记为：

1-PCB，11-下贴合部，12-下金手指；

2-FPC，21-上贴合部，22-上金手指；

3-焊接胶；

4-导电微粒。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：