[发明专利]掩膜板在审
申请号: | 201911142689.0 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN110724928A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 全威 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04;C23C16/513 |
代理公司: | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开了一种掩膜板,包括板体,所述板体上设置有至少一个开口区,围绕所述开口区设置有遮挡区,所述遮挡区正面的至少部分区域设置有配重凸起。上述方案,在遮挡区正面的至少部分区域设置配重凸起,在配重凸起的作用下,可以克服掩膜板的翘曲问题,因此解决了因翘曲而导致的阴影效应,使得形成的薄膜与掩膜板的开口区相吻合,克服了因形成的薄膜大于掩膜板的开口区,而对面板四周的其他区域造成不利影响的问题。 | ||
搜索关键词: | 开口区 掩膜板 遮挡区 配重 凸起 区域设置 板体 翘曲 薄膜 阴影效应 吻合 申请 | ||
【主权项】:
1.一种掩膜板,其特征在于,包括板体,所述板体上设置有至少一个开口区,围绕所述开口区设置有遮挡区,所述遮挡区正面的至少部分区域设置有配重凸起。/n
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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