[发明专利]集成于PCB上的可控制多点主动流体散热系统有效
| 申请号： | 201911107993.1 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110809359B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王代华;彭芸浩 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成于PCB上的可控制多点主动流体散热系统。该主动流体散热系统由主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置组成。所有装置都集成于PCB板上，其中主动流体控制装置主要由集成于PCB上的多个具有圆环面边界的主动控制压电流体阀和压电流体泵组成，散热装置主要由多个微流道热沉组成，被散热的电子器件分别放置于微流道热沉上方，热流传感器分别放置于电子器件上方，液体冷却装置主要由储液池及散热鳍片或制冷片组成。该系统适宜于集成于PCB上，可对PCB板上多个不同位置、不同区域的电子元器件进行高效持续地散热，具有精密操控流体流量、流速和流向从而达到实现大功率高热流密度电子元器件热管理的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 pcb 控制 多点 主动 流体 散热 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学，未经重庆大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911107993.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种城市供水节水监控系统
- 下一篇：集成于PCB上的压电致动流体泵
