[发明专利]基板小片的切出方法以及切出装置在审
| 申请号： | 201911087207.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111230311A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 池田刚史;高松生芳;上野勉;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板小片的切出方法以及切出装置，在从树脂基板切出基板小片时，避免电极被意外地电连接。从形成有OLED层(d)和用于将OLED层(d)与外部连接的多个电极(d1)的树脂基板(P1)切出具有与多个电极(d1)交叉的第1边和沿OLED层(d)延伸的第2边的基板小片(SP1)的方法具备：沿第1边形成第1切割线(SL1)，沿第2边形成第2切割线(SL2)，从而切出基板小片(SP1)的步骤；以及在存在于基板小片(SP1)的第1边与OLED层(d)之间的多个电极(d1)形成沿与该多个电极(d1)交叉的方向延伸的无电极区域(d11)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 小片 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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