[发明专利]一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统

摘要

本发明公开了一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统，包括机架，用于整个芯片装架系统的支撑；空舟传送装置，用于传送被取料后的空石墨舟，空舟传送装置的皮带传送方向与装架传送装置平行设置，空舟传送装置上设有取料工位；上料装置，用于对装载有零件的石墨舟上料，包括料仓和设于料仓底部的上料传送带，所述上料传送带末端连接空舟传送装置的取料工位；装架装置，包括装架传送装置、三维移动平台和安装在三维移动平台移动末端的取料装置，所述取料装置设有对待装架零件吸附取料的抓手，所述装架传送装置用于传送待装架的空石墨舟。本发明能完全实现高精度，高效率，高可靠性自动化装架，解放人工劳动力，大大提高了装架效率可靠性以及精度。