[发明专利]粘合片在审

专利信息
申请号: 201911034334.X 申请日: 2016-09-01
公开(公告)号: CN110628349A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 高野健;菊池和浩;杉野贵志 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/50;C09J133/08;C09D163/00;C09D167/00
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种粘合片(10),其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的,该粘合片(10)具有:基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。
搜索关键词: 粘合片 粘合剂层 基材 半导体元件 粘合剂 低聚物 密封层 密封
【主权项】:
1.一种粘合片,其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的,该粘合片具有:/n包含聚酯类树脂的基材、/n包含粘合剂的粘合剂层、以及/n设置于所述基材和所述粘合剂层之间的低聚物密封层。/n
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  • 喻四海;车荣升;施法宽 - 昆山博益鑫成高分子材料有限公司
  • 2019-08-29 - 2019-12-17 - C09J7/25
  • 本发明属于保护膜技术领域,尤其为一种可UV和加热双重方式减粘的保护膜,包括基材层,所述基材层的顶部由上至下依次设有UV阻挡层、粘接层和加热减粘胶层,所述基材层的底部由上至下依次设有UV减粘胶层和离型纸层,所述UV阻挡层、所述粘接层、所述加热减粘胶层、所述基材层、所述UV减粘胶层和所述离型纸层之间均为粘接固定;本发明提出的减粘保护膜,与现有技术相比,本发明通过在基膜上加设UV减粘胶层和加热煎减粘胶层,制备出的保护膜既可以采用UV照射减粘,又可以通过加热的方式实现粘性降低,给了用户更多的选择,且减粘效果好,减粘性能强,同时减少了减粘局限性,使用寿命长、范围广。
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