[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220188240.5 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202564281U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供能够搭载多个功率半导体元件，并具有简单的结构的半导体模块。本实用新型的半导体模块的特征在于，将功率半导体元件配置为大致一条直线，将控制半导体元件配置为相对于功率半导体元件的大致直角状。另外，其特征在于，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上具有过热保护电路，驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。另外，其特征在于，半导体元件除了搭载有功率半导体元件和控制半导体元件以外还搭载有保护半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
半导体模块，其是具有将塑模封装体内部的引线框架分割为多个的下垫板，并搭载有多个半导体元件的树脂封装型半导体模块，该半导体模块的特征在于，将功率半导体元件配置在大致一条直线上，将控制半导体元件相对于所述功率半导体元件配置为大致直角状。
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- 熊志 - 泰兴市永志电子器件有限公司
- 2019-03-15 - 2019-10-29 - H01L23/495
- 本实用新型涉及一种贴片结构阵列式两极管引线框架，包括多排由依次排列的多个框架单元组成的框架列，所述框架单元包括贴片基片、左引脚、右引脚，贴片基片为圆形，左、右引脚为环绕在圆形的贴片基片外周的弧形结构，左、右引脚的外端分别连接上边和下边，或分别连接下边和上边，左引脚、贴片基片、右引脚中部依次经中筋连接，左、右引脚在中筋偏上或偏下的同一直线部位上设置带镀层的焊接区；贴片基片上、下边分别经连接片连接上、下边；所述贴片基片圆周均布六个以上的豁口，贴片基片设有圆形镀层载片区。其结构简单，能兼容多种形状、大小规格的芯片焊接，以及对应芯片引出端与引脚方向进行键合连接。
- 组合型直插式防水塑封引线框架-201920331286.X
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- 2019-03-15 - 2019-10-29 - H01L23/495
- 本实用新型涉及一种组合型直插式防水塑封引线框架，包括多个在上、下筋间横向连排的引线框架单元，引线框架单元包括载片基体、引线片、TP0引线脚，所述载片基体上、下边经连接筋连接上、下筋，载片基体的四周连体均布多个引线片，多个引线片上冲压形成等速螺旋凹槽压接TP0引线脚；载片基体的载片区外围压制多圈压痕且该外围区域上涂覆MS0408铜保护剂层。其结构简单，能兼顾弯曲引线脚结构直插的安全、长期稳定使用，以及不影响引线脚端部密封。
- 功率集成电路用电镀引线框架-201920331306.3
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- 2019-03-15 - 2019-10-29 - H01L23/495
- 本实用新型涉及一种功率集成电路用电镀引线框架，包括散热片、芯片基片、引线脚，所述散热片经连接片链接芯片基片，连接片上开设个沿散热片朝向芯片基片方向的散热风孔，散热片正面冲压压痕、背面由压痕形成散热凸棱，所述芯片基片上设有电镀层，电镀层呈等速螺线形状。其结构简单，能满足大功率集成电路较大散热量需求，兼顾电镀、塑封性能。
- 三极管引线框架-201920332190.5
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- 2019-03-15 - 2019-10-29 - H01L23/495
- 本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，所述上筋、散热区、芯片区连为一整片形状结构，散热区位于芯片区外侧，相邻两框架单元的散热区间经上筋连接，散热区正面压制有多圈绕芯片区外形扩散的压痕且涂覆有散热硅胶层，散热区背面对应压痕形成凸棱且涂覆ZS‑411辐射散热降温涂料层；芯片区与引脚区的中间引脚经连接片连接，连接片上贴合环氧树脂胶片。该引线框架结构简单，较大提高芯片区散热性能。
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