[发明专利]一种晶圆卡盘、键合设备、晶圆位置的调整方法及系统有效
申请号: | 201910995044.5 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN110718497B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 张银 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/768 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘晓菲 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆卡盘、键合设备、晶圆位置的调整方法及系统,晶圆卡盘设置于键合设备中,分为吸附区域和吸附区域外围的感应区域,晶圆卡盘还包括位于吸附区域的装载顶针,装载顶针沿轴向穿过晶圆卡盘,可以调整吸附在吸附区域的待键合晶圆的位置,晶圆卡盘还可以包括位于晶圆卡盘固定待键合晶圆的一侧且朝向感应区域的多个感应器,感应器垂直向感应区域发射初始信号,若待键合晶圆存在于感应区域中,待键合晶圆所在位置的感应器接收到初始信号经待键合晶圆反射得到的反射信号,根据接收到反射信号的感应器的位置,可以确定待键合晶圆在感应区域的位置,有助于装载顶针对待键合晶圆的位置的调整,有助于提高后续晶圆对准效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 卡盘 设备 位置 调整 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆卡盘,其特征在于,所述晶圆卡盘分为吸附区域和所述吸附区域外围的感应区域,所述晶圆卡盘还包括:/n位于所述吸附区域的装载顶针,所述吸附区域用于固定待键合晶圆;所述装载顶针沿轴向穿过所述晶圆卡盘,用于调整所述待键合晶圆的位置,以使所述待键合晶圆位于所述吸附区域的中心位置;/n位于所述晶圆卡盘固定所述待键合晶圆的一侧且朝向所述感应区域的多个感应器,所述感应器垂直向所述感应区域发射初始信号,若所述待键合晶圆存在于所述感应区域中,所述待键合晶圆所在位置的感应器接收到所述初始信号经所述待键合晶圆反射得到的反射信号。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造