[发明专利]智能封装后修复在审
| 申请号： | 201910984123.6 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111063385A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | A·J·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能封装后修复PPR。提供用于将存储器单元的缺陷行的行地址存储到一组非易失性存储元件(例如，熔丝或反熔丝)的技术。在存储器装置已经封装之后，存储器单元的一或多个行可变为有缺陷的。为了修复(例如，替换)所述行，可进行PPR操作以便用所述存储器阵列的冗余行替换所述缺陷行。为了用冗余行替换所述缺陷行，所述缺陷行的地址可以存储(例如，映射)到与冗余行相关联的可用的一组非易失性存储元件。基于所述一组非易失性存储元件所述缺陷行的所述地址，后续存取操作可以利用所述冗余行而不是所述缺陷行。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 封装 修复 | ||
【主权项】：
暂无信息
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