[发明专利]一种水中硅片立式分片机构在审
| 申请号： | 201910973346.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112735971A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 靳立辉;姚长娟;杨骅;任志高;尹擎;杨国建;王国瑞;杨桂贺;樊赛 | 申请（专利权）人： | 天津环博科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种水中硅片立式分片机构，包括立式分片装置，刷洗干燥装置和出料上片装置，机架前端设有传输槽，立式分片装置和刷洗干燥装置设置在传输槽中，出料上片装置设置在机架下游；立式分片装置包括推进装置，吸片装置和吸附机械手；吸片装置包括吸片板和吸片滚轮，吸片板垂直设置在硅片槽的下游，吸片板上设有抽水口，抽水口连接有抽水泵，吸片滚轮设置在吸片板上方。本发明的有益效果是：实现了半导体晶圆切割后的清洗、干燥、插片自动化生产；提高设备产能的同时，降低人员需求，为企业降低硅片制造成本；同时保证硅片完整，降低碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水中 硅片 立式 分片 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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