[发明专利]微组装固体功率器件

摘要

本发明公开一种微组装固体功率器件，包括外壳、以及设置在外壳内的功率组件、控制组件和互连陶瓷电路板。通过在功率组件和控制组件之间增设互连陶瓷电路板，该互连陶瓷电路板不仅能够实现功率组件和控制组件之间的水平横向互连，同时也能实现厚膜控制电路板安装在控制陶瓷基板之间的垂直纵向互连；互连陶瓷电路板能够克服现有互连方式具有可耐高温、电气及力学性能可靠、装配过程中无释气污染气氛和不产生多余物，特别适用于共晶焊等自动化微组装焊接工艺等优点；此外，利用互连陶瓷电路板作为中介层，还能够缓冲由于热胀冷缩带来的多层结构的结构应力。

主权项

1.微组装固体功率器件(2-1)，包括外壳(1)、以及设置在外壳(1)内的功率组件(2)和控制组件(3)；功率组件(2)由功率器件(2-1)和功率陶瓷基板(2-2)组成，功率器件(2-1)安装在功率陶瓷基板(2-2)上；控制组件(3)由厚膜控制电路板(3-1)和控制陶瓷基板(3-2)组成，厚膜控制电路板(3-1)安装在控制陶瓷基板(3-2)上；功率组件(2)和控制组件(3)在外壳(1)内呈水平设置；/n其特征是，外壳(1)内还进一步设置有互连陶瓷电路板(4)；/n互连陶瓷电路板(4)包括互连陶瓷板(4-1)、上层金属互连线路图案(4-2)、下层金属互连线路图案(4-3)和金属过孔(4-4)；上层金属互连线路图案(4-2)和下层金属互连线路图案(4-3)分别设置在互连陶瓷板(4-1)的上表面和下表面，且上层金属互连线路图案(4-2)和下层金属互连线路图案(4-3)上均设有焊盘(5)；金属过孔(4-4)贯穿设置在互连陶瓷板(4-1)上，并连通上层金属互连线路图案(4-2)和下层金属互连线路图案(4-3)；/n互连陶瓷电路板(4)的一侧边缘搭接在功率陶瓷基板(2-2)的边缘处；互连陶瓷电路板(4)的下层金属互连线路图案(4-3)的焊盘(5)与其正下方的功率陶瓷基板(2-2)上表面设有的对应焊盘(5)焊接在一起；/n互连陶瓷电路板(4)的另一侧跨过功率陶瓷基板(2-2)和控制陶瓷基板(3-2)之间的互连区域，并一直延伸覆盖在控制陶瓷基板(3-2)的正上方；互连陶瓷电路板(4)的下层金属互连线路图案(4-3)的焊盘(5)与其正下方的控制陶瓷基板(3-2)上表面设有的对应焊盘(5)焊接在一起；互连陶瓷电路板(4)的上层金属互连线路图案(4-2)的焊盘(5)与其正下方的厚膜控制电路板(3-1)下表面设有的对应焊盘(5)焊接在一起。/n