[发明专利]来自标准和印刷引线框部分的定制引线框在审

专利信息
申请号: 201910835116.X 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN110880456A 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: J·比托;B·S·库克;S·库默尔 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 魏利娜
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开来自标准和印刷引线框部分的定制引线框,并公开一种封装的半导体器件(200),其包括倒装式附接到定制LF的IC管芯(140),该IC管芯(140)具有耦合到键合焊盘(140b)的凸块(140a)特征。定制LF包括金属结构和印刷金属,该金属结构在至少两侧上包括金属引线(110b),该印刷金属提供印刷LF部分,该印刷LF部分包括耦合到FC焊盘(120b)的印刷金属迹线(120a),该印刷金属迹线(120a)在电介质支撑材料上方连接到至少一个金属引线并从其向内延伸,包括耦合到IC管芯上的键合焊盘的至少一些印刷金属迹线,该FC焊盘(120b)被配置用于接收凸块特征。IC管芯倒装式安装在印刷LF部分上,使得凸块特征连接到FC焊盘。
搜索关键词: 来自 标准 印刷 引线 部分 定制
【主权项】:
暂无信息
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