[发明专利]一种单晶拼棒对晶线工装装置及单晶开方方法在审
| 申请号： | 201910725050.9 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110480853A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建;周炎 | 申请（专利权）人： | 江苏高照新能源发展有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼高潮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 212215 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于单晶开方技术领域，具体涉及一种单晶拼棒对晶线工装装置及单晶开方方法。所述单晶拼棒对晶线工装装置包括底座和多个调整装置；所述调整装置通过滑槽或导轨和底座可移动连接；其中，所述调整装置包括单晶棒中心点定位部件、第一滑块和第二滑块，所述第一滑块的下方和底座可活动连接；所述第二滑块的下方和第一滑块的上方可活动连接；所述单晶棒中心点定位部件位于第二滑块的左右两侧或单侧中心点位置。本发明将单晶短棒拼连粘接成单晶长棒，再进行开方；通过该工装装置，可以准确找出两根单晶棒的晶向线、中心点位置，本发明将两根单晶棒连接并粘接，避免单晶晶线被切除的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶 单晶棒 第二滑块 第一滑块 调整装置 工装装置 开方 底座 中心点位置 定位部件 中心点 粘接 可活动连接 可移动连接 活动连接 左右两侧 长棒 导轨 短棒 滑槽 晶向 切除 | ||
【主权项】：
1.一种单晶拼棒对晶线工装装置，其特征在于，包括底座和多个调整装置；所述调整装置通过滑槽或导轨和底座可移动连接；其中，所述调整装置包括单晶棒中心点定位部件、第一滑块和第二滑块，所述第一滑块的下方和底座可活动连接；所述第二滑块的下方和第一滑块的上方可活动连接；所述单晶棒中心点定位部件位于第二滑块的左右两侧或单侧中心点位置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏高照新能源发展有限公司，未经江苏高照新能源发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910725050.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED晶圆片的切割裂片方法及系统
- 下一篇：一种应用于金钢线切割机的排线装置
- 同类专利
- 刻划方法及刻划装置-201510767588.8
- 曾山正信 - 三星钻石工业股份有限公司
- 2015-11-11 - 2020-02-14 - B28D5/00
- 本发明涉及一种刻划方法及刻划装置。本发明提高刻划线的加工精度。刻划方法包括步骤(a)及步骤(b)。步骤(a)中，利用第一切刀1在基板W的上表面形成第一刻划线。第一切刀1在步骤(a)中，配置于基板W的上表面侧，在朝向基板W的方向上被施加负载。步骤(b)中，利用第二切刀2在基板W的下表面形成第二刻划线。第二切刀2在步骤(b)中，配置于基板W的下表面侧，在朝向基板W的方向上被固定。
- 一种自动分片机-201822111365.8
- 曾小毛 - 深圳长城开发精密技术有限公司
- 2018-12-14 - 2020-02-14 - B28D5/00
- 本实用新型涉及硬盘基片制造加工技术领域，公开了一种自动分片机。本实用新型的自动分片机包括加工栏、收集栏，所述加工栏用于放置待分片的物料，所述加工栏下方设有用于将物料逐个向上推送的电缸，所述自动分片机还包括第一导轨、分片组件以及夹紧组件，所述分片组件沿所述第一导轨在所述加工栏与所述收集栏之间滑动，分片时，所述分片组件抓取最上端的物料，所述夹紧组件将下方的物料夹紧，以使所述分片组件将最上端的物料分片并送至所述收集栏。本实用新型的自动分片机实现的硬盘基片的自动分片，节省人力成本，增加成产效率。
- 一种物料传送装置-201920401841.1
- 曹奇峰;卢建伟;裴忠;张峰;潘雪明;李鑫;梁文 - 天通日进精密技术有限公司
- 2019-03-27 - 2020-02-14 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种物料传送装置，其特征在于，包括：上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动；卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。有效地实现半导体晶棒准确快速的传送及定位。提升了半导体晶棒加工过程中的效率。
- 一种带有二氧化硅的硅片用切割设备-201911073438.1
- 刘明;其他发明人请求不公开姓名 - 徐州如轩电气配件有限公司
- 2019-11-06 - 2020-02-11 - B28D5/00
- 本发明涉及一种带有二氧化硅的硅片用切割设备。该带有二氧化硅的硅片用切割设备，包括切割架，所述切割架的上端外表面开设有横槽，所述横槽内设置有切割主体，所述切割主体的下端设置有刀片，所述横槽内壁设置有两段移动部，所述切割主体在横槽内移动，切割主体通过移动部时刀片下移；切割主体包括切割外壳，切割外壳的上端面敞口，且切割外壳的外壁上端活动连接有外环，外环的外表面固定连接有外齿，横槽的转动部为与外齿配合的卡齿；外环的内表面固定连接有内齿，切割主体还包括位于切割外壳内受内齿驱动；该带有二氧化硅的硅片用切割设备，结构简单，操作方便，使用灵活，有利于硅片以及其他脆性材料等切割使用，且制备成本低，便于推广使用。
- 一种晶体四棱台阵列加工切割工装-201920260402.3
- 胡涛;王宇;梁振兴 - 眉山博雅新材料有限公司
- 2019-02-28 - 2020-02-07 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种晶体四棱台阵列加工切割工装，包括固定板(1)，与固定板(1)连接并能旋转的活动板(2)，以及分别与固定板(1)和活动板(2)连接用于限定固定板(1)和活动板(2)之间的角度的调节机构。本实用新型在使用时将拼装好的晶体阵列粘贴到活动板上，并调节活动板与固定板之间的角度，并将整个切割工装安装在内圆切割机的送料机构上，由内圆切割机统一将晶体阵列进行切割成四棱台阵列，其无需单独的将每一个晶体进行切割，极大的提高了晶体的加工效率；同时，由于内圆切割机是统一将晶体阵列进行切割，因此每一个晶体上的切割角度相同，使得加工完成后的四棱台晶体阵列线条整齐，确保了四棱台晶体阵列的使用效果。
- 一种单晶硅片生产用下料装置-201920501423.X
- 周建明;郑芹峰 - 浙江明峰电子科技有限公司
- 2019-04-15 - 2020-02-07 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种单晶硅片生产用下料装置，涉及单晶硅片生产车间用设备技术领域。本实用新型包括基座；基座一表面固定连接有支撑台；支撑台一表面固定连接有立柱；立柱周侧面滑动连接有滑套；滑套周侧面固定连接有横梁；横梁一表面固定连接有两导轨；导轨周侧面滑动连接有下料机构；下料机构包括移动台；移动台一表面与导轨滑动连接；移动台一表面固定连接有两气缸。本实用新型通过下料机构、第一传动电机和第二传动电机的设计，一方面使该装置满足在X轴和Y轴自由移动，继而提高该装置在下料时的自由度，另一方面通过下料驱动结构设计，解决传统的下料装置无法自动化作业，操作流程繁琐的问题。
- 一种单晶硅棒上料装置及料车-201911049821.3
- 黄奇勋;林孝狮;黄田玉;李元业;林剑煌;林光展 - 福州天瑞线锯科技有限公司
- 2019-10-31 - 2020-02-04 - B28D5/00
- 本发明公开了一种单晶硅棒上料装置及料车，所述料车包括单晶硅棒上料装置，所述单晶硅棒上料装置包括上料放置装置及测长装置；上料放置装置包括支撑架，支撑架的两侧分别设置有至少两个滚轮，以滚动支撑单晶硅棒；测长装置包括底座、滚珠丝杆、伺服电机、传动件、测量件及定位件；底座设置于支撑架的一侧处；定位件位于支撑架的尾端，且向上凸出于支撑架上；传动件开设有螺纹孔且可移动地设置于底座处；滚珠丝杆可旋转地设置于底座上，且支撑架平行，并螺纹传动地穿过螺纹孔；测量件的一端与传动件连接，测量件的另一端延伸至支撑架的上方；伺服电机用于驱动滚珠丝杆旋转以带动测量件移动。本发明具有能够测量出单晶硅棒的长度的优点。
- 一种单晶硅棒送料装置及开方机-201911049599.7
- 黄奇勋;林孝狮;黄田玉;李元业;林剑煌;林光展 - 福州天瑞线锯科技有限公司
- 2019-10-31 - 2020-01-31 - B28D5/00
- 本发明公开了一种单晶硅棒送料装置，包括料车及周转车；料车和周转车均包括料车架、上料放置装置；上料放置装置包括设置于料车架上的支撑架，支撑架的两侧对称地向上弯折且设置有滚轮，滚轮沿支撑架的长度方向依次设置，以滚动支撑单晶硅棒；料车还包括测长装置；测长装置包括测量件、回位弹性件、移动件、定位件、驱动机构及测长件；定位件设置于支撑架的尾端且向上凸出于支撑架；移动件可滑动地设置于空腔内；驱动机构用于驱动移动件移动；测量件铰接于移动件处，回位弹性件的两端分别与移动件、测量件连接，测量件翻转至竖直状态时的高度高于支撑架的高度；测长件用于测量测量件相对定位件的长度。本发明具有能够测量出单晶硅棒的长度的优点。
- 晶片的加工方法-201610825396.2
- 田中圭 - 株式会社迪思科
- 2016-09-14 - 2020-01-31 - B28D5/00
- 提供晶片的加工方法。将垂直形成的第1分割预定线和第2分割预定线中的至少第2分割预定线以非连续的方式形成的晶片分割成一个个的器件芯片，该晶片的加工方法包含如下的步骤：第1方向改质层形成步骤，沿着第1分割预定线在晶片的内部形成第1方向改质层；以及第2方向改质层形成步骤，沿着第2分割预定线在晶片的内部形成第2方向改质层。第2方向改质层形成步骤包含T字路加工步骤，在与形成有第1方向改质层的第1分割预定线呈T字路相交的第2分割预定线的内部形成第2方向改质层。在T字路加工步骤中，多层的第2方向改质层的端部从下层到上层朝向先形成的第1方向改质层形成为逆阶梯状。
- 线锯及其卷轴-201821082437.4
- 迈克尔·西格里斯特 - 精密表面处理解决方案公司
- 2018-07-09 - 2020-01-31 - B28D5/00
- 本实用新型涉及卷绕切割线材的方法。本实用新型涉及一种在卷轴(9)上以多个线圈卷绕切割线材(10)的方法，切割线材优选为固定磨料线材，优选为金刚石线材或者纳米管线材，其中，切割线材(10)的线材部段(11、12、13、14、15)形成沿着卷轴轴线(8)一个接一个延伸的绕组部段(1、2、3、4、5)，其特征在于，在绕组部段(1、2、3、4、5)中的至少2、优选地至少10、更优选地至少20个中的每一者内，线材部段(1、2、3、4、5)的线圈沿着所述卷轴轴线(8)行进的方向反向至少两次、优选地至少4次。
- 一种多线切割装置-201821511479.5
- 傅贵武 - 佛山科学技术学院
- 2018-09-14 - 2020-01-31 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种多线切割装置，其包括工作台，该工作台上设有安装板，所述安装板上设有辊轮组件，所述辊轮组件包括放线辊、收线辊、两个切割辊和用于驱动两个所述切割辊上下移动的升降组件，多组切割线缠绕在放线辊、两个切割辊和收线辊上形成切割线网，该工作台上还设有工件装夹器；所述安装板上设有编码器，靠近所述放线辊一侧的所述切割辊上还设有制动器；该多线切割装置还包括控制器，所述控制器分别与所述编码器和制动器连接。本实用新型的多线切割装置通过编码器检测出切割辊的转速值，当两个切割辊的转速值不相等时，控制器控制制动器启动对切割辊进行减速，避免两个切割辊之间的切割线发生弯曲变形。
- 一种人造石英石切割机的降尘装置-201910947706.1
- 刘玄 - 江苏金斗云新型材料科技有限公司
- 2019-10-08 - 2020-01-24 - B28D5/00
- 本发明公开了一种人造石英石切割机的降尘装置，具体涉及人造石英石加工设备技术领域，包括底座，所述底座的中部开设有切割孔，所述底座的底部设有第一驱动电机，所述第一驱动电机的上端与底座的底端固定连接，所述切割孔的内侧设有切割刀，所述切割刀的中部与第一驱动电机的输出轴固定连接，所述底座的上方设有安装架，所述安装架的底端与底座的上端固定连接，所述安装架内侧设有吸风机，所述吸风机的上端与安装架的底面固定连接。所述吸风机的一侧设有吸风管。本发明通过设有吸风机、除尘箱、转轴和螺旋叶片，吸风机将灰尘吸入除尘箱的内部，除尘箱内部的水将灰尘吸收，有利于提高降尘效果，且结构简单，经济性较好。
- 一种晶体加工用切割装置-201920544385.6
- 林齐富 - 福建汉光光电有限公司
- 2019-04-22 - 2020-01-17 - B28D5/00
- 本实用新型涉及切割装置技术领域，且公开了一种晶体加工用切割装置，包括加工底座，所述加工底座的底部固定安装有承重垫，所述加工底座的顶部左右两侧均固定安装有支撑柱，所述加工底座的内部开设有加工槽，两个所述支撑柱形成的夹缝处固定安装有调节顶柱，所述调节顶柱的外表面活动安装有切割设备。该晶体加工用切割装置，通过设置了调节转杆和承接转杆，且承接转杆与调节转杆相对的一侧均固定安装有固定夹持座，使用者可通过操作调节转杆，达到调节待加工晶体进行旋转切割加工的效果，通过设置了调节卡板，且设置了调节螺纹杆，达到了使用者可通过调节螺纹杆来调节调节卡板的高度，从而便于固定待加工晶体。
- 一种多线切割机的罗拉绕线结构-201920682227.7
- 章博 - 玉田县昌通电子有限公司
- 2019-05-14 - 2020-01-17 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种多线切割机的罗拉绕线结构。所述罗拉绕线结构包括罗拉和刀架，所述罗拉与所述刀架转动连接，所述罗拉上缠绕有钢线，相邻的两段钢线之间间隔有相同数量的线槽。将钢线螺旋形地缠绕在多个罗拉上，钢线卡在线槽内，相邻的两段钢线之间间隔有相同数量的线槽，切料时，当一组卡有钢线的线槽被钢线磨坏后，将钢线从罗拉上坏的线槽退绕下来并重新将钢线螺旋形地缠绕在该罗拉上，钢线卡在没有缠过钢线的线槽内，相邻的两段钢线之间间隔有相同数量的线槽，继续切料，如此往复，一直到没有足够数量的好的线槽为止，此时，再对罗拉进行开槽处理。本实用新型可减少罗拉开槽的次数，大大降低罗拉开槽的成本。
- 脆性材料基板的分断方法及分断装置-201510409122.0
- 村上健二;田村健太;武田真和;秀岛护 - 三星钻石工业股份有限公司
- 2015-07-13 - 2020-01-10 - B28D5/00
- 本发明的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。
- 一种钢管切割及内外倒角设备-201821420091.4
- 王忠华;仲蔡希;黄玲 - 江苏宏宝优特管业制造有限公司
- 2018-08-31 - 2020-01-10 - B28D5/00
- 本申请公开了一种钢管切割及内外倒角设备，涉及钢管加工技术领域，包括第一工作台，该第一工作台上设有夹管装置、切割装置和出管装置，出管装置是设置有滑槽；第二工作台，该第二工作台与所第一工作台相邻设置，第二工作台设置在滑槽下方，第二工作台上设有传送带，该传送带与滑槽连通，传送带一侧设置有滚板；和倒角加工机构，该倒角加工结构包括架子，该架子与滚板连接，架子上设置有圆槽口。本申请利用第一工作台进行钢管切割，并通过其中的出管装置将切割后的钢管输送至第二工作台的传送带上，最终利用第二工作台对传送来的钢管进行定位，固定和倒角加工，一步到位，代替人工操作，节省人力成本及时间成本。
- 屏幕裂片装置-201821514054.X
- 吴文锋;刘阳;谢圣君;彭荣森;李少荣;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司
- 2018-09-17 - 2020-01-10 - B28D5/00
- 本实用新型涉及一种屏幕裂片装置，包括机架、设于所述机架上的屏幕输送装置和设于所述机架上的第一裂片装置，所述屏幕输送装置用于输送通过预先加工的带有裂痕线的屏幕，所述裂痕线将所述屏幕分成本体和待分离体；所述第一裂片装置包括支撑板、设于所述支撑板上的若干顶针和连接所述支撑板的第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述顶针升降以使所述顶针的尖端下压位于所述屏幕输送装置上的屏幕的待分离体以实现所述待分离体从所述本体上分离。具有效率高、裂片效果好的优点。
- 一种位置初始化的视像拍摄补光装置-201920214630.7
- 周安才;李贵林;李陵江;肖群 - 广州安特激光技术有限公司
- 2019-02-20 - 2020-01-10 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种位置初始化的视像拍摄补光装置，该装置包括机台和设于机台上的水平移动机构，水平移动机构上设有与水平移动机构相联动的承载台；机台上还固设有固定架，固定架上连接有摄像头和位于摄像头下方的框架，框架位于水平移动机构上方且其高度大于承载台的高度，框架内侧设有补光灯。本实用新型能根据工作需求，对晶圆片在切割前进行拍摄定位，而且避免了机器在长时间运行后产生偏差的情况，定位更加精准。
- 一种全自动硅方倒角机-201920300085.3
- 邵振阳 - 苏州奥特兰恩自动化设备有限公司
- 2019-03-11 - 2020-01-10 - B28D5/00
- 本实用新型涉及一种全自动硅方倒角机，包括机架、硅方夹取装置、产品载具、移载伺服电机和倒角机构，所述硅方夹取装置滑动安装在机架顶部，所述产品载具滑动安装在机架中部，所述移载伺服电机连接产品载具，用于驱动产品载具移动配合倒角机构实现产品倒角，所述倒角机构设置于产品载具的正下方且安装在机架上。本实用新型全自动硅方倒角机通过硅方夹取装置实现了硅方的夹取、搬运及硅方四条棱的方位转换，倒角过程中，移载伺服电机驱动产品载具移动，配合倒角机构动作实现了硅方四条棱倒角的全自动，工作效率高，人力成本低。
- 一种硅片切片机粘棒工装-201920270395.5
- 周社柱;杜海文;侯炜强;白杨丰;张瑾;王锋 - 山西中电科新能源技术有限公司
- 2019-03-04 - 2020-01-07 - B28D5/00
- 本实用新型涉及太阳能级硅片切割技术领域，公开了一种硅片切片机粘棒工装；有效解决了不能及时快速检测硅棒切片是否加工到位所带来的影响产品质量的问题；粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒，树脂基板内设置有电阻丝，电阻丝与一具有报警功能的通断检测设备相串联，通断检测设备设置在树脂基板的外部；当金刚线切割到树脂基板内的电阻丝后，通断检测仪器在检测到电阻丝切断时会马上发出报警提示，说明硅棒切片加工完成；本实用新型避免人为判断造成的质量事故，提高准确性和及时性；避免由于硅棒尺寸变动或导轮尺寸变动等因素导致的一次性切割不到位，通过反复加切导致硅片质量下降。
- 硅棒边皮料的多线切割装置-201911012592.8
- 季建;孟祥熙;陈涛;洪哲浩 - 常州时创能源科技有限公司
- 2019-10-23 - 2020-01-03 - B28D5/00
- 本发明公开了一种硅棒边皮料的多线切割装置，包括：夹持边皮料的夹具，由钢线走线形成、且对夹具上边皮料进行切割的线网，驱动钢线动作的钢线驱动机构，以及驱动夹具平移、并使夹具上边皮料穿过线网的平移驱动机构。本发明多线切割装置能将硅棒边皮料切割成长方体状硅块。
- 一种高效便捷的太阳能电池板裁边装置-201920230498.9
- 孔朝阳;徐东林;蒋建 - 江苏优晶能源科技有限公司
- 2019-02-25 - 2020-01-03 - B28D5/00
- 本实用新型涉及一种高效便捷的太阳能电池板裁边装置，包括固定桌、底座、圆盘工作台、驱动齿轮、电机和开关，底座活动安装在固定桌中间上端面，圆盘工作台固定安装在底座上端面，驱动齿轮设置在底座内部，电机安装在固定桌的右侧上端面，开关安装在固定桌的左侧面,电机控制驱动齿轮360度转动，开关控制电机工作圆盘工作台的材质为木质，且在表面包裹一层铁片。本实用新型结构简单，利用单人操作工作台旋转进行不移动裁边操作，取代双人双边走动式裁边，节约劳动力的同时有效的提高了裁边工作效率，省时省力，操作便捷，有利于提高企业的生产效益。
- 一种太阳能电池硅片的切割装置-201920571279.7
- 何一峰;周海权;孙林飞;赵晓龙;彭坤伦;姚证 - 浙江贝盛光伏股份有限公司
- 2019-04-25 - 2020-01-03 - B28D5/00
- 本实用新型提供太阳能电池硅片的切割装置，属于太阳能电池硅片切割技术领域。该太阳能电池硅片的切割装置包括底座、承载台、外壳、取料门、固定件、切刀、推动件、活性炭过滤网和鼓风机。本实用新型中的承载台承载硅片，固定件将硅片固定在承载台上，推动件推动切刀朝着靠近硅片的方向运动以使切刀对硅片进行切割，推动件在切割完后带动切刀朝着远离硅片的方向运动，鼓风机将外界空气吸入并朝着硅片的方向将空气鼓出，可以给硅片降温，散热效率较高，将废气吹向活性炭过滤网处，活性炭过滤网对废气进行过滤，外壳盖合于底座，避免废气飘散在空气中，污染环境，在切割完成后，打开取料门将硅片取出，操作简便，结构简单。
- 一种切片厚度可调的硅棒切片装置-201810652795.2
- 不公告发明人 - 徐永骏
- 2018-06-22 - 2019-12-31 - B28D5/00
- 本发明提供一种切片厚度可调的硅棒切片装置，涉及高新技术改造传统产业领域。该切片厚度可调的硅棒切片装置，包括工作台，工作台的底部四角均固定连接有支撑腿，工作台的顶部固定连接有支架，支架的顶部固定连接有横梁，横梁的底部固定安装有气缸，气缸的底部固定连接有切片电机，切片电机的输出端固定套接有刀片，工作台的内部开设有滑槽，滑槽的内部设置有红外线发射器，红外线发射器的表面与滑槽的内壁表面滑动连接。该切片厚度可调的硅棒切片装置，以机械切片代替传统的手工切片，使生成效率更高，通过红外线发射器可以发射红外线，通过传感器可以对红外线检测，从而通过移动红外线发射器的距离就可以对切片厚度进行调节。
- 一种晶圆切割装置及晶圆切割方法-201910872061.X
- 杨一凡;高志强 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
- 2019-09-16 - 2019-12-31 - B28D5/00
- 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆切割装置及晶圆切割方法，晶圆切割装置包括：两个固定部件，分别用以固定一待加工晶圆；一传输部件，两个固定部件分别设置于传输部件的两端；一转轴，传输部件的中部可旋转的连接转轴，传输部件通过旋转将两个固定部件分别传输至对应的预设位置。本发明技术方案的有益效果在于：采用两个固定部件各固定一片晶圆，并采用旋转的方式传输晶圆，同时将两片晶圆分别传输至不同的预设位置进行处理，可以减少晶圆的待加工时间，从而提高机台的生产效率。
- 一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法-201910898409.2
- 张璐;郭党;刘钢;张善雷;孙承政;陈俊儒 - 青岛高测科技股份有限公司
- 2019-09-23 - 2019-12-31 - B28D5/00
- 本发明涉及一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法，属于晶硅加工设备技术领域，该晶硅的上下料单元与晶硅切片装置配合使用，其包括底座以及位于底座上的晶硅存储机构，所述晶硅存储机构沿着晶硅的轴向分为两级，其分为上料组件和下料组件，输送机构位于所述晶硅存储机构的上方，位于上料组件和下料组件上的晶硅均通过晶托相固定，所述输送机构通过支撑框架与底座连接，其包括升降组件和输送组件，升降组件与支撑框架固连，输送组件通过支撑板与升降组件产生相对运动，具有实现晶硅切片上下料的一体化和自动化、使用前景广阔。
- 晶硅边皮料的切割方法-201911059306.3
- 孟祥熙;曹育红;符黎明 - 常州时创能源科技有限公司
- 2019-11-01 - 2019-12-31 - B28D5/00
- 本发明公开了一种晶硅边皮料的切割方法，其能将单晶硅边皮料或多晶硅边皮料切割成长方体状硅块，还能将长方体状硅块进一步切割成硅片，进而增加硅片的产出，降低硅片生产的能耗和成本。
- 一种中心通液式超声刀柄-201920177979.8
- 程龙 - 程龙
- 2019-01-31 - 2019-12-27 - B28D5/00
- 本实用新型提供了一种中心通液式超声刀柄，刀柄主体内的第一通道的一端贯穿于刀柄主体，刀柄主体内的第一通道的另一端连通于第二通道的一端，第二通道的另一端贯穿于刀柄主体，变幅杆内设有第三通道和第四通道，第三通道的一端贯穿于变幅杆，第三通道的另一端连通于第四通道，第四通道另外一端贯穿于变幅杆；变幅杆固定在刀柄主体上，第三通道和第二通道连通；连接杆设置在第二通道内，连接杆的一端延伸到第一通道，连接杆的另外一端延伸到第三通道内，工具头的一端固定在第四通道内，连接杆内设有第一冷却液通道，第一冷却液通道贯穿于连接杆的两端，工具头内设有第二冷却液通道，第二冷却液通道贯穿于工具头的两端，起到保护超声刀柄的作用。
- 一种用于LCD的自动上下料装置-201920577721.7
- 叶雨青 - 叶雨青
- 2019-04-25 - 2019-12-27 - B28D5/00
- 本实用新型涉及一种用于LCD的自动上下料装置，包括机架，机架上端中部固定有安装底板一，安装底板一上设有双取料装置、送料装置、上料装置和下料装置，双取料装固定在安装底板一的上表面后侧，送料装置固定安装底板一的上壁中部，双取料装置的工作端位于送料装置的上方，上料装置和下料装置分别位于取料装置的左右两侧；双取料装置包括取料支撑架、滑轨安装板、滑轨一、滑轨二、推送气缸、取料连接板、第一吸料组件和第二吸料组件，所述取料支撑架下端固定在安装底板一上，所述滑轨安装板的后壁与滑板支撑架的前端固定连接；本实用新型结构简单，操作方便，节省了人力，提高了工作效率，具有良好的市场应用价值。
- 一种二极管晶圆划片机构-201920536498.1
- 孔凡伟;段花山 - 山东晶导微电子股份有限公司
- 2019-04-19 - 2019-12-24 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种二极管晶圆划片机构，包括工作台，工作台顶端的四个边角处均固定安装有导轨支撑座，相对的两个导轨支撑座之间均固定连接有第一导向轨，两个第一导向轨的中部均滑动连接有导向块，两个导向块的顶端均固定安装有滑轨支撑座，两个滑轨支撑座之间固定连接有两个平行的第二导向轨，两个平行的第二导向轨之间滑动连接有电动滑块，电动滑块的底端固定安装有导向座，导向座底端的中部固定安装有伸缩调节柱，伸缩调节柱的底端固定安装有划片刀，本实用新型的有益效果是设有的第一导向轨和第二导向轨，方便调节划片刀的XY方向，便于更好的切割，设有的伸缩调节柱和紧固螺栓，便于调节划片刀到晶圆之间的距离。
- 专利分类
