[发明专利]晶片研磨轮在审
| 申请号： | 201910680928.1 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN111347344A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 全成基;崔相壹;郑昶秀;姜太圭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片研磨轮包括多个轮尖端。所述多个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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