[发明专利]晶片研磨轮在审
| 申请号： | 201910680928.1 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN111347344A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 全成基;崔相壹;郑昶秀;姜太圭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 | ||
1.一种研磨轮，所述研磨轮包括多个轮尖端，
其中：
所述多个轮尖端中的每个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料；并且
所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。
2.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒的浓度范围为90至120。
3.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒的所述边或顶点的所述研磨角度在30°至50°的范围内。
4.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个轮尖端中的每个轮尖端还包括位于所述粘合材料内部的孔。
5.根据权利要求4所述的研磨轮，其中，每个所述孔的尺寸为大约40μm。
6.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述粘合材料包括玻璃化粘合剂。
7.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒的平均粒度在300目至1000目的范围内。
8.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒中包括研磨角度为90°或更小的至少两个边或顶点的金刚石磨料粒的比率为80％或更大。
9.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个轮尖端沿着所述研磨轮的边缘周向地间隔开。
10.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，每个所述轮尖端中包括大约600万个金刚石磨料粒。
11.根据权利要求1所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒为有角的多面体形状。
12.根据权利要求11所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒为楔形。
13.根据权利要求11所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒为细长的三角双锥形状。
14.一种研磨轮，所述研磨轮包括多个轮尖端，
其中：
所述多个轮尖端中的每个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料；并且
所述多个金刚石磨料粒为三角锥形状，所述多个金刚石磨料粒的三角锥的高度与底表面的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且所述多个金刚石磨料粒的由彼此相交于顶点处的边形成的角度为30°至50°。
15.根据权利要求14所述的研磨轮，其中，由所述三角锥的每个侧表面与所述底表面形成的角度在30°至50°的范围内。
16.根据权利要求14所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒的浓度范围为90至120。
17.根据权利要求14所述的研磨轮，其中，所述粘合材料包括玻璃化粘合剂。
18.一种研磨轮，所述研磨轮包括多个轮尖端，
其中：
所述多个轮尖端中的每个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料；并且
所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且粒径为10μm至50μm。
19.根据权利要求18所述的研磨轮，其中，所述粘合材料包括玻璃化粘合剂。
20.根据权利要求18所述的研磨轮，其中，所述多个金刚石磨料粒为有角的多面体形状。
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