[发明专利]光声气体传感器封装在审
| 申请号： | 201910635660.X | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110726674A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | H·托伊斯;T·米勒;R·M·沙勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/17 | 分类号： | G01N21/17 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及光声气体传感器封装。光声传感器设备可以包括壳体以及被设置在该壳体中的第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装。第一陶瓷腔体封装可以包括：具有第一组电接触元件的第一侧壁、第一腔体结构、以及被电耦合到第一组电接触元件的光源。第二陶瓷腔体封装可以包括：具有第二组电接触元件的第二侧壁、第二腔体结构、以及被电耦合到第二组电接触元件的光声检测器。当光声传感器设备被定为在PCB之上以用于耦合到PCB时，第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被布置，使得光源和光声检测器彼此面对，以及第一陶瓷腔体封装和第二陶瓷腔体封装可以被定向，使得第一组电接触元件和第二组电接触元件与PCB的电接触点对准。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷腔体 封装 电接触元件 光声传感器 光声检测器 电耦合 壳体 光源 光声气体传感器 彼此面对 第二侧壁 第二腔体 第一侧壁 第一腔体 电接触点 耦合到 对准 | ||
【主权项】：
1.一种光声传感器设备，包括：/n壳体；/n第一陶瓷腔体封装，所述第一陶瓷腔体封装被设置在所述壳体中，/n所述第一陶瓷腔体封装包括：/n第一侧壁，所述第一侧壁具有第一组电接触元件，/n第一腔体结构，以及/n光源，所述光源被安装到所述第一腔体结构，并且被电耦合到所述第一组电接触元件；以及/n第二陶瓷腔体封装，所述第二陶瓷腔体封装被设置在所述壳体中，/n所述第二陶瓷腔体封装包括：/n第二侧壁，所述第二侧壁具有第二组电接触元件，/n第二腔体结构，以及/n光声检测器，所述光声检测器被安装到所述第二腔体结构，并且被电耦合到所述第二组电接触元件，/n当所述光声传感器设备被定位在印刷电路板(PCB)之上以用于耦合到所述PCB时，所述第一陶瓷腔体封装和所述第二陶瓷腔体封装被布置，使得所述光源和所述光声检测器彼此面对，并且所述第一陶瓷腔体封装和所述第二陶瓷腔体封装被定向，使得所述第一组电接触元件和所述第二组电接触元件与所述PCB的对应电接触点对准。/n
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