[发明专利]一种多芯片集成电路封装

摘要

本发明涉及集成电路封装领域，具体的说是一种多芯片集成电路封装，包括篮框、检修板、驱动结构、封装结构、布线孔和密封结构；封装结构设于篮框的内部，在投篮过程中封装结构震动挤压变形，封装结构消耗篮框震动的能量，减小了对封装结构内部的密封结构上芯片的震动能量，进而有效的防止芯片损坏，同时封装结构通过震动的能量促进封装结构的内部的空气循环，进而快速的对封装结构进行降温，密封结构设于封装结构的内部，减小震动对密封结构上的芯片的影响，密封结构的使用使封装结构安装更加方便快捷，封装结构在挤压变形的同时使密封结构与封装结构之间的密封性能更好，密封结构进一步促进了封装结构的散热性能，进而提高了芯片的防尘性能。

主权项

1.一种多芯片集成电路封装，其特征在于：包括篮框(1)、检修板(2)、驱动结构(3)、封装结构(4)、布线孔(5)和密封结构(6)；所述篮框(1)的端部设有用于连接电源线的圆柱体结构的所述布线孔(5)，所述篮框(1)的内部设有用于对芯片进行封装的所述封装结构(4)，且所述篮框(1)的侧壁设有用于对所述封堵结构(4)进行限位的所述检修板(2)，所述篮框(1)上的所述驱动结构(3)连接于用于对芯片进行泄压和降温的所述封堵结构(4)；所述封堵结构(4)的内部设有用于固定芯片的所述密封结构(6)，用于对所述封堵结构(4)进行密封的所述密封结构(6)与所述封堵结构(4)抵触。