[发明专利]一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201910605706.3 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110277486A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 牟笑静;曹健;潘红芝;齐梦珂 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01L41/09 | 分类号： | H01L41/09;H01L41/22;H01L41/253 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400044 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片及其制作方法，通过在底电极与顶部金属之间设置通道Ⅰ、上电极与顶部金属之间设置通道Ⅱ，利用阵列孔的数量优势将风险分摊，大大提高了器件芯片的电气可靠性；此外，阵列孔采用圆孔设计，解决了方孔产生的光刻胶去除不干净的问题；通道Ⅰ中采用阶梯孔设计将压电薄膜与孔侧壁上沉积的金属隔离，规避上电极与孔侧壁上的金属之间产生的电场；SiC作衬底材料增加了耐高温性能，Cu作上电极材料有效降低器件的插入损耗，在刻蚀压电薄膜时，形成底电极窗口的同时将晶圆上的各个芯片进行物理或化学分离，防止在划片时因机械力过大造成的压电薄膜损坏情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列孔 压电薄膜 金属 声表面波器件 引出电极 电极 芯片 底电极 孔侧壁 电气可靠性 光刻胶去除 耐高温性能 上电极材料 电场 插入损耗 衬底材料 风险分摊 化学分离 降低器件 器件芯片 机械力 阶梯孔 沉积 方孔 晶圆 刻蚀 圆孔 制作 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片，所述芯片从下往上依次包含：衬底(1)、种子层(2)、底电极(3)、压电薄膜(4)、上电极(5)、隔离层(6)和顶部金属(7)，所述上电极包括叉指换能器和反射栅，其特征在于，所述底电极与所述顶部金属之间设置通道Ⅰ(8)，所述通道Ⅰ由三部分组成：处于隔离层中的阵列孔Ⅰ(10)、处于上电极中的中空部分以及处于压电薄膜的阵列孔Ⅱ(11)；所述上电极与所述顶部金属之间另设置通道Ⅱ(9)，所述通道Ⅱ为阵列孔Ⅲ(12)。
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- 本发明涉及一种压电振子及其制备方法。压电振子，包括：基板；振动层，设置于所述基板一侧，且包括层叠设置的电极层及至少一层压电陶瓷层，所述电极层包括多层，每一所述压电陶瓷层位于相邻的所述电极层之间；相邻两所述压电陶瓷层的极化方向相反，且所述压电振子的所述基板及所述振动层通过层压及烧结呈一体。上述压电振子，包括基板及振动层，且振动层包括电极层及层叠设置于基板一侧的至少一层压电陶瓷层，通过层压并烧结呈一体，形成整体结构。由于该压电振子并不是通过胶黏剂将各层粘接起来，而是通过层压以及烧结呈一体结构，因此压电振子的结构强度及可靠性不受胶黏剂的影响，从而提高了压电振子的抗压强度、抗冲击强度及可靠性。
- 一种提高压电柔性机构输出位移和固有频率的结构-201610839595.9
- 凌明祥;刘谦;李思忠;黎启胜;郑星;曹军义 - 中国工程物理研究院总体工程研究所
- 2016-09-21 - 2018-05-04 - H01L41/09
- 本发明公开了一种提高压电柔性机构输出位移和固有频率的结构，包括菱形柔性机构、压电叠堆、压电片、位移传感器、数据采集系统、功率放大器和控制器，位移传感器设置在刚性输出端上，多个压电片分别固定设置在柔性梁的两端，位移传感器的信号输出端与数据采集系统的信号输入端连接，数据采集系统的信号输出端与控制器的信号输入端连接，控制器的信号输出经功率放大器放大后与压电叠堆/压电片的驱动信号输入端连接。本发明通过粘贴压电片产生附加的弯矩，使菱形柔性机构的输出位移得到增大，不降低柔性机构的固有频率；另外可以设计更厚的柔性梁和柔性铰链来提高柔性机构的固有频率，由此损失的位移放大比由附加的压电片提供的弯矩得以补偿。
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