[发明专利]用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源的方法以及位置测量装置在审
| 申请号： | 201910588796.X | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110676365A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | T.胡贝尔;R.安格雷尔;J.京泰特;F.奥伯莱希纳;M.豪施密德;J-M.格雷;M.施特克尔 | 申请（专利权）人： | 约翰内斯·海德汉博士有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L25/16;G01B11/00;G01B11/26 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴强;陈浩然 |
| 地址： | 德国特劳*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源（1）的方法，所述方法带有如下步骤：将所述半导体结构元件（1.1）固定在第一辅助承载件（4）上，其中，在将所述半导体结构元件（1.1）固定在所述第一辅助承载件（4）上之前或之后，将有导电能力的承载体（1.3）固定在所述至少一个半导体结构元件（1.1）处，从而使得形成第一组合件（100），所述第一组合件包括所述至少一个半导体结构元件（1.1）和所述承载体（1.3）。将有导电能力的主体（1.4）固定在所述第一辅助承载件（4）上。将第一浇注料（1.5）施加到所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述承载体（1.3）和所述有导电能力的主体（1.4）通过所述第一浇注料（1.5）相对于彼此固定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体结构元件 承载件 导电能力 承载体 浇注料 组合件 位置测量装置 传感器单元 光源 施加 制造 | ||
【主权项】：
1.用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源（1）的方法，所述方法带有如下步骤：/n- 提供至少一个半导体结构元件（1.1），所述半导体结构元件如此构造，使得通过所述半导体结构元件能够发射光，/n- 将所述半导体结构元件（1.1）固定在第一辅助承载件（4）上，从而使得所述至少一个半导体结构元件（1.1）的第一侧（1.11）面向所述第一辅助承载件（4）地布置，其中，在将所述半导体结构元件（1.1）固定在所述第一辅助承载件（4）上之前或之后，将有导电能力的承载体（1.3）固定在所述至少一个半导体结构元件（1.1）处，从而使得形成第一组合件（100），所述第一组合件包括所述至少一个半导体结构元件（1.1）和所述承载体（1.3），/n- 将有导电能力的主体（1.4）固定在所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述有导电能力的主体布置在所述承载体（1.3）旁边，/n- 将第一浇注料（1.5）施加到所述第一辅助承载件（4）上，从而使得所述承载体（1.3）和所述有导电能力的主体（1.4）通过所述第一浇注料（1.5）相对于彼此固定，/n- 将所述第一辅助承载件（4）移开，/n- 制造在所述有导电能力的主体（1.4）与所述第一组合件（100）之间的桥接导体轨（1.6；1.6'），/n- 制造第一测试盘（1.822；1.822'），所述第一测试盘与所述第一组合件（100）电接触，/n- 制造第二测试盘（1.922；1.922'），所述第二测试盘与所述有导电能力的主体（1.4）电接触，其中，形成拼板（P；P'），所述拼板包括所述第一组合件（100）、所述第一浇注料（1.5）、所述桥接导体轨（1.6；1.6'）以及所述第一测试盘（1.822；1.822'）和所述第二测试盘（1.922；1.922'），/n- 将电流导引经过所述第一测试盘（1.822；1.822'）和所述第二测试盘（1.922；1.922'）以用于执行临时的运行，在所述运行中，所述半导体结构元件（1.1）发射光，/n- 随后将所述拼板（P；P'）分离，其中，所述第一测试盘和/或所述第二测试盘（1.822、1.922；1.822'、1.922'）至少部分地与所述光源（1）分隔开。/n
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