[发明专利]一种PCB板孔壁镀层加工方法有效
| 申请号： | 201910568237.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110167286B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曹颖男;宋明哲 | 申请（专利权）人： | 浪潮商用机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板孔壁镀层加工方法，在PCB板组上钻设镀层孔，镀层孔为内径渐变孔，镀层孔的内径从开口处向中心依次递减，镀层孔靠近开口侧的内径大，距离开孔越远内径越小；将PCB板组放入金属离子溶液中，对PCB板组进行化学镀，完成化学镀后将PCB板组取出；再将PCB板组放入电镀液中，对PCB板组通电进行电镀，完成电镀后将PCB板组取出；镀层孔的内径不是均匀一致的开孔，靠近外端的内径大，金属离子随溶液进入开孔时，先到达外端，再向孔内部运动，溶液中所含的金属离子先沉积在孔的外端，使外端的镀层厚，但由于外端内径大，更厚的镀层不会造成镀层孔的孔径缩小过多，仍然保证溶液正常流通，确保了孔内端的镀层厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板孔壁 镀层 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，包括：在PCB板组(1)上钻设镀层孔(2)，所述镀层孔(2)为内径渐变孔，所述镀层孔(2)的内径从开口处向中心依次递减；将所述PCB板组(1)放入金属离子溶液中，对所述PCB板组(1)进行化学镀；将所述PCB板组(1)放入电镀液中，对所述PCB板组(1)通电进行电镀。
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